鑒定類別
機(jī)頂盒鑒定【電子產(chǎn)品】
受理日期：2014年02月21日 申請(qǐng)人安徽某電子有限公司與被申請(qǐng)人江蘇省某電路板有限公司因定作合同糾紛一案訴至江蘇省某市某區(qū)人民法院，該院委托我所對(duì)前述事項(xiàng)進(jìn)行物證鑒定，我所受理了此鑒定，華碧鑒定所根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)勘驗(yàn)情況、實(shí)驗(yàn)室物證檢測(cè)數(shù)據(jù)與結(jié)果，以及相關(guān)國(guó)標(biāo)等進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn)與綜合分析，做出了綜合判斷，鑒定出，造成機(jī)頂盒主板質(zhì)量問題的原因是印制電路板通孔加工工藝不當(dāng)導(dǎo)致通孔孔壁嚴(yán)重不均勻，致使機(jī)頂盒主板通孔孔壁出現(xiàn)斷裂。
蘇華碧司鑒【2015】物鑒字第****號(hào)
1、委托人：江蘇省某市某區(qū)人民法院
2、委托鑒定事項(xiàng)：對(duì)造成機(jī)頂盒主板實(shí)物（檢材已封樣）質(zhì)量問題的原因是什么進(jìn)行物證鑒定
3、受理日期：2014年02月21日
4、鑒定材料：
1、文件清單：《委托鑒定函》一份
2、樣品清單：涉案機(jī)頂盒主板PCBA樣品8塊（6塊失效樣品，2塊未失效樣品）
5、鑒定地點(diǎn)：蘇州華碧微科檢測(cè)技術(shù)有限公司鑒定所
6、 鑒定過程（略）
7、 綜合分析及檢驗(yàn)結(jié)果（略）
8、 鑒定過程圖片
7、 綜合分析及檢驗(yàn)結(jié)果（略）
8、 鑒定過程圖片
圖1、現(xiàn)場(chǎng)取樣典型照片
圖2、取回樣品典型照片
圖3、檢測(cè)數(shù)據(jù)典型照片
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